【高通加码印度汽车芯片本土化 携手生态伙伴推动供应链转移】
美国芯片巨头高通正将汽车模块生产本土化至印度,并支持其顶级生态合作伙伴将制造业务迁入该国。公司高管透露,高通正大力投资印度市场以扶持本土汽车企业,通过模块本地化生产及与一级供应商协作,推动产业链转移。作为无晶圆厂企业,高通专注于芯片设计,并通过供应链管理引导制造布局。目前高通在印员工达2.2万人(占全球60%),并组建本土团队服务当地车企。
高通积极布局汽车芯片领域,尤其聚焦电动汽车,已与塔塔、马恒达、铃木等主要车企达成合作,提供用于车载通信、信息娱乐及ADAS驾驶辅助的骁龙数字底盘解决方案。其2024年10月发布的骁龙座舱和自动驾驶芯片平台将于2025年初交付客户,预计2026年将有十余款车型搭载。